3CTEST受邀参加2024年电磁兼容设计与整改技术研讨会并发表主题演讲

2024 年 9 月 28 日，由中国检验检测学会电子电器分会主办的2024 年电磁兼容设计与整改技术研讨会在上海顺利召开。苏州泰思特电子受邀参会，并作了《产品电磁兼容检验检测中的关键技术》专题报告分享。

会议介绍

此次研讨会的报告内容涵盖了智能制造、机器人、新能源汽车、光伏、储能、充换电、智慧医疗等新兴技术领域，分别从电磁兼容的检测测试理论、电磁兼容性设计、标准认证检测技术和产品电磁兼容问题分析整改技术等不同角度展开深入探讨与交流，贯彻落实国家新时代高质量发展的呼吁，帮助设计企业满足市场需求、提高产品质量和竞争力。

专题分享

在会议中，由我司胡小军高工介绍了《产品电磁兼容检验检测中的关键技术 》主题技术报告，主要分享不同厂商试验设备设计原理的差异，对试验结果差异的分析。

展位现场

展位现场，苏州泰思特电子向参会人员重点介绍了全新第4代智能化测试产品。